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通过与温度槽的组合，在温度环境下进行连接件的可靠性和封装品的导通性评价试验。通过叠加AC/DC电压的4端子连接方法，可以实现稳定地测定极微小的电阻。适用于无铅焊锡、BGA、RELAY接点等封装品的导通试验。也适用于汽车电子组件在冷热冲击环境下，导通电阻的连续测定。
特点
1． 试验槽内连续自动测定
2． 无铅焊锡等评价试验
3． 最多320通道同时测定
适用标准
○IPC-9701
○IPC-SM-785
○厂家标准
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产品名称
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导通可靠性评价系统
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适用试验
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温度变化循环过程中连续自动测量电阻值的变化
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Model No.
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MLR22
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测定通道数
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32ch/基板（Max：320ch）
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性
能
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施加电流
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①10μA②100μA③1mA④10mA⑤100mA
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测定电阻范围
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AC电阻测定
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1Ω～2kΩ/1Ω分解度
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100mΩ～200Ω/100mΩ分解度
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10mΩ～20.00Ω/10mΩ分解度
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1mΩ～2.000Ω/1mΩ分解度
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0.1mΩ～200μΩ/0.1mΩ分解度
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DC电阻测定
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10Ω～200kΩ/10Ω分解度
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1Ω～2kΩ/1Ω分解度
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100mΩ～2kΩ/100mΩ分解度
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10mΩ～200Ω/10mΩ分解度
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1mΩ～20Ω/1mΩ分解度
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DC电压
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2V/100μV分解度
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测定速度
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250msec/ch
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数据
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测定数据
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①AC电阻测定②DC电阻测定③DC电压测定
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温度数据
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①热冲击②温度一定③温度判定
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收录数据内容
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循环数、收录时间、电阻值或电压值、判定、施加电流值、温度
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温度测定
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温度测量传感器
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T型热电偶
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温度测量点直径
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0.65mm～1.6mm
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温度测量范围
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-250℃～+350℃
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